上海芯旺微电子是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业，十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计。
集高可靠、低功耗、高性能之大成，聚焦向汽车、工业、AloT等领域提供专业解决方案和优质服务，是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一，研发的产品凭借优异的系统性能和稳定性，已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业，累计出货超过数亿颗。车规级MCU通过AEC-Q100品质认证，已实现汽车前装市场批量商用，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、底盘动力和智能座舱等场景中。
芯旺微电子总部位于有“中国硅谷”之称的上海张江高科，深圳、重庆、武汉、西安均设有分支机构。核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力，已获得集成电路布图认定、 计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果，于2017年、2020年分别被评为国家高新技术企业。2021年被国家工信部评为专精特新“小巨人”企业，连续两年入选“中国IC独角兽”企业。
AUTOSEMO委员：
丁丁先生
• ChipON联合创始人，现任上海芯旺微电子有限公司副总裁。2012年1月共同发起成立芯旺微电子，负责公司的产品规划、营销和运营。
• KungFu IP的创建者之一，参与KungFu内核架构处理器的研发设计和商用计划，构建自主可控的处理器技术生态系统，实现基于KungFu内核MCU产品数亿片的商业交付。
• 参与公司融资项目，完成超十亿元A+B+C1+C2轮融资，一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金、硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、万向钱潮、三花弘道、赛领资本、中金资本、水木梧桐等共同完成投资。
• 深度参与长安、上汽、上汽通用五菱、长城、吉利、东风和大众等主机厂的项目，负责重大项目的沟通与协调，建立长期战略合作共赢关系。
