合肥杰发科技有限公司

合肥杰发科技有限公司

合肥杰发科技有限公司(AutoChips Inc.)成立于2013年,是北京四维图新科技股份有限公司(股票代码:002405.SZ)旗下全资子公司,在合肥、深圳、上海、武汉、北京、荷兰设立有研发及市场销售中心。
公司自成立以来,一直专注于汽车电子芯片设计及相关系统解决方案的开发,研发人员近400人,海内外专利持有量达150多件,并获得国家规划布局内重点集成电路设计企业和国家高新技术企业认定。自主研发的AutoChips®芯片产品涵盖智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU、车载音频功率放大器AMP、胎压监测专用传感器芯片等。主要客户包括一汽、上汽、北汽、东风、长安、吉利、奇瑞、长城、福特、丰田、理想、小鹏、蔚来、霍尼韦尔、德赛西威、航盛、华阳通用等国内外主流车厂及零部件供应商。截止2021年,AutoChips®车用芯片已装配全球500多款车型,累计出货量超2.5亿颗,其中IVI SoC类芯片超8000万套片,车规MCU超3000万颗。
围绕国家智能汽车创新发展战略目标,杰发科技在汽车电动化、智能化、网联化发展领域持续创新投入,先后自主研发了满足智能座舱功能需求的AC8015 SoC;满足车联网应用功能(V2X)的AC8257 SoC;国内率先通过AEC-Q100 Grade1可靠性测试认证并实现量产的32位AC7811 车规级MCU;国内首颗全集成气压、温度、双轴加速度传感器及LF&RF于一体的高性能胎压监测专用芯片AC5111;具有高效模式及自诊断功能的Class AB类车载音频功率放大器AC7325。。
此外,杰发科技积极布局自动驾驶、AI算法、车路协同、集中域控制、高精定位及传感器等领域,深度融入四维图新面向自动驾驶时代的“智云、智驾、智舱、智芯”综合解决方案,以高性能、高可靠的车规级芯片产品为汽车智能化发展赋能,服务全球汽车产业。

AUTOSEMO委员:

李清庐

毕业于电子科技大学,现任杰发科技产品及市场总监,在汽车芯片设计领域拥有十年以上从业经验,主导研发了五代车规SoC芯片以及二代车规MCU芯片,产品均实现量产并获得市场成熟度验证。

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